斷裂伸長率 | 500% | 拉伸強度 | 11.5MPa | 熔體流動速率 | 2g/10min |
硬度 | 35 | 用途級別 | 電子電器部件,薄膜級 | 規(guī)格級別 | 薄膜 |
缺口沖擊強度 | 3.5 | 加工級別 | 擠出級,吹塑級,注塑級 | 特性級別 | 透明級,增強級 |
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產(chǎn)品簡述
斷裂伸長率 | 500% | 拉伸強度 | 11.5MPa | 熔體流動速率 | 2g/10min |
硬度 | 35 | 用途級別 | 電子電器部件,薄膜級 | 規(guī)格級別 | 薄膜 |
缺口沖擊強度 | 3.5 | 加工級別 | 擠出級,吹塑級,注塑級 | 特性級別 | 透明級,增強級 |
詳細數(shù)據(jù)
訂購指南
性能項目 | 試驗條件[狀態(tài)] | 測試方法 | 測試數(shù)據(jù) | 數(shù)據(jù)單位 | |
物理性能 | 濁度 | ≤8 | ℃ | ||
膜厚度 | 30 | μm | |||
VA | 4.0~5.0 | % | |||
MI | 1.7~2.3 | g/10min | |||
機械性能 | MD撕裂強度 | ≥3.5 | CN/μm | ||
TD斷裂拉伸強度 | ≥17 | Mpa | |||
肖氏硬度 | ≥35 | ||||
TD撕裂強度 | ≥2.0 | ||||
TD斷裂伸長率 | ≥450 | % | |||
斷裂拉伸強度 | ≥11.5 | Mpa | |||
斷裂伸長率 | ≥500 | % | |||
MD斷裂拉伸強度 | ≥18 | Mpa | |||
MD斷裂伸長率 | ≥220 | % | |||
沖擊強度 | ≥3.5 | CN/μm | |||
熱性能 | 維卡軟化點 | ≥80 | ℃ | ||
熔點 | 101~106 | ℃ |