斷裂伸長(zhǎng)率 | 120% | 密度 | 1.2g/cm3 | 熔體流動(dòng)速率 | 22g/10min |
吸水率 | 0.15% | 用途級(jí)別 | 電子電器部件,醫(yī)用級(jí),食品級(jí) | 規(guī)格級(jí)別 | 醫(yī)用,食品包裝 |
缺口沖擊強(qiáng)度 | 750 | 加工級(jí)別 | 注塑級(jí) |
|
產(chǎn)品簡(jiǎn)述
斷裂伸長(zhǎng)率 | 120% | 密度 | 1.2g/cm3 | 熔體流動(dòng)速率 | 22g/10min |
吸水率 | 0.15% | 用途級(jí)別 | 電子電器部件,醫(yī)用級(jí),食品級(jí) | 規(guī)格級(jí)別 | 醫(yī)用,食品包裝 |
缺口沖擊強(qiáng)度 | 750 | 加工級(jí)別 | 注塑級(jí) |
詳細(xì)數(shù)據(jù)
訂購(gòu)指南
性能項(xiàng)目 | 試驗(yàn)條件[狀態(tài)] | 測(cè)試方法 | 測(cè)試數(shù)據(jù) | 數(shù)據(jù)單位 | ||
物理性能 | 熔融指數(shù) | ASTM D1238 | 22 | g/10min | ||
密度 | ASTM D792 | 1200 | kg/m3 | |||
縮模率 | ASTM D955 | 0.5-0.7 | % | |||
吸水率 | - | 23℃,24hrs | ASTM D570 | 0.15 | % | |
- | 23℃,50%濕度 | ASTM D570 | 0.32 | % | ||
機(jī)械性能 | 拉伸屈服強(qiáng)度 | ASTM D638 | 60 | MPa | ||
拉伸斷裂強(qiáng)度 | ASTM D638 | 66 | MPa | |||
屈服伸長(zhǎng)率 | ASTM D638 | - | % | |||
拉伸斷裂伸長(zhǎng)率 | ASTM D638 | 120 | % | |||
拉伸模量 | ASTM D638 | 2340 | MPa | |||
彎曲強(qiáng)度 | 23℃ | ASTM D790 | 96 | MPa | ||
彎曲模量 | 23℃ | ASTM D790 | 2410 | MPa | ||
Izod缺口沖擊強(qiáng)度 | 23℃ | ASTM D256 | 750 | J/M | ||
熱性能 | 熱變形溫度 | - | 退火,0.45MPa | ASTM D648 | 142 | ℃ |
- | 退火,1.82MPa | ASTM D648 | 139 | ℃ | ||
- | 未退火,1.82MPa | ASTM D648 | 126 | ℃ | ||
維卡軟化點(diǎn) | ASTM D1525 | 152 | ℃ | |||
光學(xué)性能 | 折射率 | 1.586 | ||||
透光率 | ASTM D1003 | 89 | % |