密度 | 0.9g/cm3 | 熔體流動速率 | 4g/10min | 吸水率 | 0.01% |
用途級別 | 薄膜級 | 規(guī)格級別 | 薄膜 | 缺口沖擊強度 | 4 |
成型收縮率 | 1.55% |
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產(chǎn)品簡述
密度 | 0.9g/cm3 | 熔體流動速率 | 4g/10min | 吸水率 | 0.01% |
用途級別 | 薄膜級 | 規(guī)格級別 | 薄膜 | 缺口沖擊強度 | 4 |
成型收縮率 | 1.55% |
詳細數(shù)據(jù)
訂購指南
性能項目 | 試驗條件[狀態(tài)] | 測試方法 | 測試數(shù)據(jù) | 數(shù)據(jù)單位 | |
基本性能 | 密度 | ASTM D-1505 | 0.90 | g/cm3 | |
線性模壓收縮率 | KPIC Method | 1.1-2.0 | % | ||
吸水率 | ASTM D-570 | 0.01> | % | ||
熔體流動速率 | ASTM D-1238 | 4 | g/10min | ||
機械性能 | 抗張強度 (屈服) | ASTM D-638 | 370 | ||
斷裂伸長率 | ASTM D-638 | 500< | % | ||
Izod沖擊強度(缺口) | ASTM D-256 | 4 | |||
彎曲模量 | ASTM D-790 | 17,000 | |||
洛氏硬度 | ASTM D-785 | 100 | R Scale | ||
電氣性能 | 介電強度 | Short Time | ASTM D-149 | 40 | KV/M |
體積電阻率 | ASTM D-257 | 1 | 1017ohm.Н | ||
耗散(損耗)因數(shù) | 1KHz | ASTM D-150 | 2 | ||
介電常數(shù) | 1KHz | ASTM D-150 | 2.3 | ||
耐電弧性 | ASTM D-495 | 130 | sec. | ||
熱性能 | 熔點 | ASTM D-3418 | 163 | ℃ | |
維卡軟化點 | ASTM D-1525 | 155 | ℃ | ||
比熱 | KPIC Method | 0.46 | ℃ | ||
熱傳導性 | KPIC Method | 3 | |||
熱變形溫度 | ASTM D-648 | 120 | ℃ | ||
熱膨脹系數(shù)(線性) | ASTM D-696 | 11 | 10-5Н/Н℃ |