密度 | 0.9g/cm3 | 熔體流動(dòng)速率 | 11g/10min | 吸水率 | 0.01% |
用途級(jí)別 | 薄膜級(jí) | 規(guī)格級(jí)別 | 薄膜 | 缺口沖擊強(qiáng)度 | 4 |
成型收縮率 | 1.55% |
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產(chǎn)品簡(jiǎn)述
密度 | 0.9g/cm3 | 熔體流動(dòng)速率 | 11g/10min | 吸水率 | 0.01% |
用途級(jí)別 | 薄膜級(jí) | 規(guī)格級(jí)別 | 薄膜 | 缺口沖擊強(qiáng)度 | 4 |
成型收縮率 | 1.55% |
詳細(xì)數(shù)據(jù)
訂購(gòu)指南
性能項(xiàng)目 | 試驗(yàn)條件[狀態(tài)] | 測(cè)試方法 | 測(cè)試數(shù)據(jù) | 數(shù)據(jù)單位 | |
基本性能 | 吸水率 | ASTM D-570 | 0.01> | % | |
熔體流動(dòng)速率 | ASTM D-1238 | 11 | g/10min | ||
線性模壓收縮率 | KPIC Method | 1.1-2.0 | % | ||
密度 | ASTM D-1505 | 0.9 | g/cm3 | ||
機(jī)械性能 | 耗散(損耗)因數(shù) | 1KHz | ASTM D-150 | 2 | |
摩擦系數(shù) | ASTM D-1894 | 0.6 | |||
Izod沖擊強(qiáng)度(缺口) | ASTM D-256 | 4 | |||
抗張強(qiáng)度(屈服) | ASTM D-638 | 360 | |||
斷裂伸長(zhǎng)率 | ASTM D-638 | 500< | % | ||
彎曲模量 | ASTM D-790 | 16,000 | |||
洛氏硬度 | ASTM D-785 | 100 | R Scale | ||
電氣性能 | 體積電阻率 | 1017ohm.Н | ASTM D-257 | 1 | |
介電強(qiáng)度 | Short Time | ASTM D-149 | 40 | KV/M | |
耐電弧性 | ASTM D-495 | 130 | sec. | ||
介電常數(shù) | 1KHz | ASTM D-150 | 2.3 | ||
熱性能 | 熱膨脹系數(shù)(線性) | 10-5Н/Н | ASTM D-696 | 11 | ℃ |
維卡軟化點(diǎn) | ASTM D-1525 | 152 | ℃ | ||
熱變形溫度 | ASTM D-648 | 110 | ℃ | ||
熔點(diǎn) | ASTM D-3418 | 163 | ℃ | ||
熱傳導(dǎo)性 | KPIC Method | 3 | |||
比熱 | KPIC Method | 0.46 | ℃ | ||
其它性能 | Anti Blocking | ASTM D-1893 | 0.045 | ||
霧度 | ASTM D-1003 | 1.0 | % |